01.01.2015

В сеть утекли фото нового корпуса Huawei Ascend P8

Huawei


В сети появились первые фото будущего флагмана компании Huawei - Ascend P8. Эти фото подтверждают, что компания не изменит свой кур на создание одних из самых тонких и производительных смартфонов.

Как видно из утекших фото и сведений, новый флагман будет иметь очень тонкий, элегантный металлический корпус (есть сведения, что частично в изготовлении корпуса будет использоваться и керамика). Кроме того, этот смартфон имеет очень тонкие рамки вокруг экрана, а диагональ будет — 5.2 '' 1080p.

Судя по вырезу возле основной камеры, смартфон будет оснащен одной LED-вспышкой и иметь два слота под карты (пока непонятно — или это будет под 2 SIM карты, или одна SIM+карта памяти microSD)

Из технических характеристик, пока известно, что Huawei Ascend P8 будет оснащен чипсетом HiSilicon Kirin 930, выполненным по 16 nm TSMC's техпроцессу.

Новый флагман будет представлен или в январе на выставке CES в Лас Вегасе, или в марте на MWC expo в Барселоне.