05.04.2016

iPhone 7 будет тонким и с ёмким аккумулятором за счёт уникального чипсета А10 с технологией «fan-out»

Apple


Новая модель iPhone, которую представят в сентябре 2016 года — iPhone 7 — обещает быть тоньше предшественника iPhone 6. По слухам, Apple стремится сделать его толщиной 6 мм. Сделать это получится за счёт отказа от аудиоразъёма (наушники будут подключаться через порт Lightning).

Кроме того, по данным инсайдеров, компания использует новую технологию «Fan-out», что позволит плотнее упаковать процессор и антенну, освободив место для аккумулятора. Технология предусматривает компактные соединения. За счёт свойств полупроводника арсенида галлия (GaAs) (который объединят с силиконовым чипом) качество приёма сигнала в iPhone 7 будет высоким. Подробнее механизм представлен на схеме.

Заказы на изготовление чипсетов А10 с технологией «fan-out» получила компания TSMC, хотя официально они не афишируют сотрудничество с Apple. По слухам, новую технологию Apple намерена использовать и в последующих моделях iPhone.

Источник: phonearena.com


Теги